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江苏知识产权_网上可以_外观专利多少年
名成文樊 2021-01-20

江苏知识产权_网上可以_外观专利多少年

在工业和家用微电子学、服务器、日期中心、神经元中使用的集成电路的功率和性能不断提高的情况下,其他信息处理设备,他们越来越需要冷却。处理器和电路板部件过热导致系统故障,而熟悉的散热器和风扇无法处理越来越大的温度。因此,制造商越来越多地使用"内部"冷却,

当液体-冷却剂通过晶体中的微通道系统时。

集成电路功率和性能的增长在工业和家用微电子、服务器、日期中心、神经网络和其他信息处理设备中使用的这些设备越来越需要冷却。处理器和电路板部件过热导致系统故障,而熟悉的散热器和风扇无法处理越来越大的温度。因此,制造商越来越多地使用"内部"冷却,

液体冷却剂通过晶体微管系统

照片zastavki.com

专利类:RU 2592732

专利拥有者:俄罗斯联邦由国家原子能公司代表。俄罗斯科学院高温联合研究所)

俄罗斯科学院fgbun oivat研究所放置在几个阶段。首先在硅铂背面蚀刻槽,深度超过100微米。然后用粘性聚合物浇注,多余的成分用磨削去除。然后,再放一个多孔层,芯片在氮气中加热。聚合物可分解成"挤压"多孔层,在最后阶段可覆盖薄层,

采用聚合薄膜不透水,芯片冷却也可用聚合管系统进行。将芯片冷却系统与印刷电路板或碳纳米管的微通道连接起来的传热能力约为铜的10倍。但所有这些设备-基于复杂的系统,需要高精度的制造,

使用特殊材料或技术

使用外部冷却装置不能为地面水和地面水温度均衡提供所需的结果。晶体的单晶结构,所以它总是在设备外面的冷却。但是,从外层到内层的温度急剧下降,有可能引起电压和变形。

俄罗斯原子能机构和俄罗斯科学院高温联合研究所专业人员的新工艺3.建议利用激光脉冲在硅晶体中制造微米和亚微米直径的微通道。激光焦点在晶体表面移动。激光红外线femtsekund铬-磷光栅的多级移动是用1 240纳米的长波辐射进行的。在这种情况下,光子在硅结构中的长度为1厘米,而量子能量则小于被禁区的宽度。这种方法比模拟成本低得多,可以在微晶中形成冷却内部结构的管道。更多细节见已公布的专利。

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